凤凰网科技讯 北京时间6月8日消息，苹果公司在本周发布了新款M2芯片，这是苹果自研电脑芯片的首次升级。虽然搭载M2芯片的MacBook尚未上市，但海通国际证券分析师杰夫卜(Jeff Pu)现在发布报告称，苹果供应商台积电将在今年晚些时候开始批量生产性能更强大的新款“M2 Pro”芯片。
报告称，苹果将继续把台积电作为自研芯片供应商。台积电预计将于今年晚些时候开始批量生产苹果的新款M2 Pro芯片，这款芯片将升级至3纳米制程工艺。
制程工艺代表晶体管之间的距离，距离越小，性能越好。尽管苹果最新发布的M2芯片有许多改进，但还是采用了与M1相同的5纳米工艺。苹果称，M2的CPU性能比M1快18%。由于采用了新的10核GPU，图形处理性能提高了35%。M2还最高支持24GB内存，而M1只支持8GB和16GB内存。
今年早些时候有消息称，苹果一直在开发一款搭载M2 Pro芯片的新Mac mini，同时也在为期待已久的自研芯片版Mac Pro开发更强大的芯片。(作者/箫雨)