在介绍了外观后,荣耀70 Pro的核心硬件正式公布,新机采用天玑8000芯片,该芯片采用台积电5nm工艺。
而在《原神》游戏30分钟实测后,保持着55FPS高帧数稳定不卡,荣耀70 Pro有着8.18mm的轻薄机身,温度控制的也不错。
而王者荣耀游戏实测,荣耀70 Pro手机有着118FPS的实测数据,游戏流畅且手机不烫。
新机仍在发布中,售价即将公布!
在介绍了外观后,荣耀70 Pro的核心硬件正式公布,新机采用天玑8000芯片,该芯片采用台积电5nm工艺。
而在《原神》游戏30分钟实测后,保持着55FPS高帧数稳定不卡,荣耀70 Pro有着8.18mm的轻薄机身,温度控制的也不错。
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