站长之家 - 业界 2022-05-28 22:00

爆款预定 Redmi 11曝光:搭载台积电7nm芯片天玑700

5月28日消息,据91mobile报道,Redmi最快在6月份发布Redmi 11。

91mobile爆料,Redmi 11采用6.58英寸FHD+全面屏,刷新率为90Hz,材质为LCD,配备4GB内存、64GB存储,前置500万像素,后置5000万+200万双摄,电池为5000mAh,支持18W快充,搭载联发科天玑700处理器。

其中Redmi 11搭载的天玑700芯片是联发科2021年商用的入门级处理器,这颗芯片采用台积电7nm制程,能效相比于8nm制程提高28%,依托高效能低功耗,天玑7000能有效延长电池续航。

此外,天玑700 CPU部分由2个2.2GHz的ARM Cortex-A76大核和6个2.0GHz的ARM Cortex-A55小核组成,GPU集成基于ARM新一代Valhall架构、主频高达950MHz的双核心Mali-G57。

值得注意的是,91mobile还曝光了Redmi 11价格,该机售价是13999印度卢比(约合人民币1200元),这将是Redmi为印度市场打造的新一代千元爆款。

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