站长之家 - 业界 2022-05-24 15:41

高通:Wi-Fi 7芯片已向客户出货 终端产品有望今年底前上市

站长之家(ChinaZ.com)5月24日 消息:高通今天表示,Wi-Fi7芯片已向客户出货,终端产品预计今年年底前有望上市,Wi-Fi7渗透率有望在2023年至2024年达10%。

高通 (1)

高通资深副总裁暨连接、云端与网路部门总经理Rahul Patel表示,WiFi7芯片现阶段已开始出货,且由于连网需求超预期,看好明年或后年WiFi7在整体市场的渗透率就会达10%以上。它还指出,WiFi7具备低延迟、高传输量特性,可大幅提升连网效能,对于未来各种体验相当重要,目前 WiFi7芯片已出货给客户,预期终端产品年底前就会问世,大规模量产则会落在明年。 

相比WIFI6而言,WiFi7(IEEE802.11be)标准主要有以下提升:

可用频谱带宽从560MHz提升至1760MHz;

最大带宽从160MHz提升到320MHz,支持4K QAM调制;

系统无线信道从2~3射频提升到3~4射频;

系统无线带宽容量从6Gbps提升到33Gbps。

33Gbps代表该标准系统最大物理层速度,单信道无线物理层速率可达到11.5Gbps,单信道用户容量超过500。

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