站长之家（ChinaZ.com）5月24日 消息:高通今天表示，Wi-Fi7芯片已向客户出货，终端产品预计今年年底前有望上市，Wi-Fi7渗透率有望在2023年至2024年达10%。
高通资深副总裁暨连接、云端与网路部门总经理Rahul Patel表示，WiFi7芯片现阶段已开始出货，且由于连网需求超预期，看好明年或后年WiFi7在整体市场的渗透率就会达10%以上。它还指出，WiFi7具备低延迟、高传输量特性，可大幅提升连网效能，对于未来各种体验相当重要，目前 WiFi7芯片已出货给客户，预期终端产品年底前就会问世，大规模量产则会落在明年。
相比WIFI6而言，WiFi7（IEEE802.11be）标准主要有以下提升:
可用频谱带宽从560MHz提升至1760MHz;
最大带宽从160MHz提升到320MHz，支持4K QAM调制;
系统无线信道从2~3射频提升到3~4射频;
系统无线带宽容量从6Gbps提升到33Gbps。
33Gbps代表该标准系统最大物理层速度，单信道无线物理层速率可达到11.5Gbps，单信道用户容量超过500。