近日，根据天眼查信息显示，北京小米移动软件有限公司申请的“可拆卸式摄像头及终端”专利已经获得公布。并不知道这一黑科技是否会出现在未来小米手机上，但是可以看出小米正在为未来小米手机产品线积攒“弹药”。
本专利摘要显示，其将包括：摄像头壳体以及位于壳体内的摄像头组件，其中组件镜头朝向壳体顶部；设置于壳体底部的橡胶吸盘，用于将可拆卸式摄像头固定于终端设备或物体表面。本专利可使摄像头与终端的连接和拆卸更加方便快捷，保证摄像头的稳定性且避免可拆卸式摄像头丢失，避免因使用磁铁吸附固定而对终端设备的射频及天线性能产生影响等。