站长之家(ChinaZ.com) 4月22日消息:据ET News报道，苹果公司在三星电子的帮助下，正在继续其即将推出的M2芯片的工作。
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三星将为M1芯片提供倒装芯片球栅阵列（FC-BGA），这是一种用于连接半导体芯片和主基板的印刷电路板。这个细节直到M1芯片推出近一年后才出现，当时被The Elec发现。
虽然M1和苹果所有的定制SoC一样，是由台积电独家制造的，但该芯片包括来自几个供应商的部件。例如，该芯片的电路板是由Ibiden和Unimicron提供的，因此苹果有必要为其下一代Mac的SoC协调多个供应商。
根据ET News今天的报道，预计三星将继续为M2提供FC-BGA。据称，该公司正在与苹果合作开发M2芯片，并将在今年完成其FC-BGA的工作。
据称，苹果在推出M1芯片后立即开始开发M2。该报告重申了Mark Gurman的说法，即苹果正在测试至少九款新Mac，并采用四种不同的M2芯片型号，首批采用M2的设备可能在2022年上半年亮相。该芯片可能首先在苹果重新设计的MacBook Air中推出。