站长之家 - 业界 2022-04-22 08:51

苹果在三星的帮助下继续研发M2芯片 由后者提供FC-BGA封装

站长之家(ChinaZ.com) 4月22日消息:据ET News报道,苹果公司在三星电子的帮助下,正在继续其即将推出的M2芯片的工作。

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图片来自 Apple

三星将为M1芯片提供倒装芯片球栅阵列(FC-BGA),这是一种用于连接半导体芯片和主基板的印刷电路板。这个细节直到M1芯片推出近一年后才出现,当时被The Elec发现。

虽然M1和苹果所有的定制SoC一样,是由台积电独家制造的,但该芯片包括来自几个供应商的部件。例如,该芯片的电路板是由Ibiden和Unimicron提供的,因此苹果有必要为其下一代Mac的SoC协调多个供应商。

根据ET News今天的报道,预计三星将继续为M2提供FC-BGA。据称,该公司正在与苹果合作开发M2芯片,并将在今年完成其FC-BGA的工作。

据称,苹果在推出M1芯片后立即开始开发M2。该报告重申了Mark Gurman的说法,即苹果正在测试至少九款新Mac,并采用四种不同的M2芯片型号,首批采用M2的设备可能在2022年上半年亮相。该芯片可能首先在苹果重新设计的MacBook Air中推出。

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