站长之家(ChinaZ.com) 4月21日消息:据DigiTimes报道，苹果将不再是台积电集成扇出型封装（InFO）的唯一客户，预计到2024年，该封装将吸引安卓智能手机应用处理器(AP)的订单。
报道援引消息人士称，台积电的InFO_PoP封装技术已进入第七代，将被用于苹果2022年新款iPhone的A16AP， 并将吸引包括高通和联发科在内的主要安卓智能手机SoC供应商的订单。
台积电借由整合型晶圆级扇出封装（InFO）与前段先进工艺的一条龙服务，已成功拿下苹果iPhoneA系列处理器多年独家代工订单。2022年的iPhone14(暂称)，预期旗舰机种 A16处理器所采用的InFOPoP封装技术将进入 Gen7世代，强化算力日益强大的应用处理器(AP)散执能力为主要进展。