站长之家（ChinaZ.com）1月11日消息:天风国际分析师郭明錤发布最新报告称，每部苹果AR/MR头戴装置将配备由4nm与5nm生产的双CPU，且双CPU均采用ABF载板。CPU与ABF载板目前分别由台积电与欣兴独家开发。
郭明錤表示，苹果的元宇宙头戴装置运算力领先竞争对手的产品约2–3年。目前AR/VR头戴装置的最大芯片供应商为高通，其主流方案XR2的运算能力为手机等级。报告认为高通要推出PC/Mac运算等级的AR/VR芯片，至少须至2023–2024。
报告认为苹果 AR / MR 头戴装置的成长驱动包括：生动的 AR 使用者创新体验；AR 与 VR 无缝切换的使用者创新体验；生态优势；售价更具竞争力的第二代产品。
报告还认为，自2024–2025年开始，苹果竞争对手的 AR / VR / MR 产品，也将具备 PC / Mac 等级的运算能力与使用 ABF 载板。