此前据日经亚洲报道，苹果公司正在与台积电公司建立更紧密的合作关系，希望减少对高通的依赖，计划从2023年起让台积电生产 iPhone5G 基带。
现在据供应链消息苹果今年推出的iPhone14将搭载三星4nm制程的高通5G芯片X65及射频IC，搭配苹果A16处理器。而2023年推出的iPhone15将首度全部采用自研芯片，其中5G芯片会采用台积电5nm制程，射频IC采用台积电7nm制程，A17处理器将采用台积电3nm量产。
