近日，有眼尖的网友在 [emailprotected] 数据库中，发现了疑似 AMD 下一代锐龙 7000“Zen 4”台式处理器的身影。据悉，该项目旨在通过 BOINC 平台来汇聚世界各地的人们资源分享的计算资源，以创建银河系的高精度 3D 模型。然而最新的爆料，揭示了其中有混入 8 / 16 核心的不知名 AMD CPU 平台。
通常情况下，没人会过多留意 [emailprotected] 计算节点的 AMD / Intel 硬件。
然而 BenchLeaks 发现，似乎有来自 AMD 工程实验室的某个人，在未发布的 Zen 4 锐龙 7000 系列 CPU 上跑着该项目。
（BenchLeaks 1）
新发现的两款工程样品处理器（AMD Eng Sample），部件编号分别为100-000000665-21_N [Family 25 Model 96 Stepping 0] 和100-000000666-21_N [Family 25 Model 96 Stepping 0] 。
（BenchLeaks 2）
前者是一枚 16 核处理器，后者是一枚 8 核处理器。不过据 BenchLeaks 所述，两款芯片均被 CPUID 工具软件识别为 AMD Raphael ES CPU，意味着它们仍处于相当早期的阶段。
（截图 via WCCFTech）
虽然数据库中没有提及更多细节，但我们可以参考同一基准测试泄露的其它规格。比如两款 CPU 都具有 1024KB L2 缓存，而市售的 AMD 锐龙 R9-5950X 仅配备了 512KB L2 缓存。
如此看来，AMD 应该为即将推出的 Zen 4 芯片配备了翻番的缓存。而早前曝光的芯片布局，也确实揭示了新一代芯片会在“优先”与“辅助”内核之间共享 1MB L2 缓存。
最后，根据泄露的核心规格数据，预计前者（疑似 R9-7950X）为当前 16C / 32T 的 AM4 桌面旗舰处理器 R9-5950X 的继任者，而后者（疑似 R9-7900X）有可能 12C / 24T 的 R9-5900X 的后续产品。