近日有传闻称：AMD 或在 2022 年中的台北电脑展（Computex）期间宣布基于 5nm Zen 4 架构、代号 Raphael 的下一代锐龙 7000 系列台式 APU 处理器。除了集成的 RDNA 2 核显，与之搭配的还有全新 AM5（LGA1718）接口，而 X670 将作为新平台的旗舰芯片组。
周二的时候，@热心市民描边怪 已经在 B 站动态上分享过许多与新平台有关的爆料。按照 AMD 的计划，基于 Zen 4 的 Raphael 桌面 APU，显然旨在取代基于 Zen 3 架构的锐龙 5000 系列桌面处理器。
目前已知的是，Raphael CPU 将采用 5nm 工艺，并搭配采用小芯片设计的 6nm I/O 芯片 —— 不难猜测 AMD 将提升下一代主流台式处理器的核心数（比如最高 16C / 32T）。
在 @DavidEneco25320 转发了这条动态后，另一知名爆料人 @Harukaze5719 也强调了 AMD 会在 2 季度的台北电脑展（Computex 2022）期间宣布 Zen 4 台式 APU 新品（或支持 DDR5 内存）。
在年初的 CES 2022 上发布面向移动平台的 Rembrandt APU 新品之后，锐龙 7000 系列台式 APU 还有望于 2022 年 3 季度上市。
性能方面，据说 Zen 4 架构的 IPC 较 Zen 3 提升了 25%，且主频也接近 5 GHz 。至于新旧架构过渡期间引入的 Zen 3+（3D V-Cache 堆叠），预计也会沿用到 Zen 4 系列芯片身上。
以下是锐龙 Zen 3D 台式 CPU 的预期规格：
● 采用小幅永华的台积电 7nm 增强工艺；
● 每组 CCD 最多堆叠 64 MB 缓存（合计 96 MB L3）；
● 平均提升 15% 的游戏性能；
● 兼容现有的 AM4 主板平台；
● 维持与现有的消费级锐龙 CPU 相同的热设计功耗（TDP）。
以下是 AMD Zen 4 锐龙台式机 CPU 的预期特性：
● 全新 Zen 4 CPU 核心（IPC / 架构改进）。
● 全新台积电 5nm 工艺节点，6nm I/O 小芯片。
● 采用 LGA 1718 插槽的 AM5 平台。
● 支持双通道 DDR5 内存。
● 提供 CPU 输出的 28 条 PCIe Gen 4.0 通道。
● 热设计功耗 105-120W（TDP 上限范围约 170W）。
散热方面，170W 旗舰 SKU 或推荐搭配 280mm 及以上的水冷散热方案、主频 / 电压参数可能更加激进，而 120W 高端 SKU 则推荐使用高端风冷。
45 - 150W 衍生型号又细分成了 SR1 / SR2a / SR4 三档，意味着它们能够搭配原厂盒装散热器来帮助冷却。
Greymon55 推测 Zen 4 Raphael APU 会搭配 8 CU 的 RNDA 2 核显
此外 @Kopite7kimi 指出，AM5 平台或有两种不同的 IO 芯片。至于这点是否为 Zen 3D / Zen 4 的一个区别，还是直接将 CPU 里的高规格 IO Die 搬到了高端 PCH（南桥芯片组）上，目前暂不得而知。
扩展性方面，AM5 主板将支持 DDR5-5200 内存、28 条 PCIe 通道、更多 NVMe SSD 和 USB 3.2 I/O（有望原生支持 USB4），且首发应该少不了 X670 旗舰 / B650 中端芯片组。
对于追求 PCIe 5.0 / DDR5 的用户来说，X670 主板将会是更好的选择。但主流消费者、以及想要追求较为丰富的 ITX 扩展性能的 PC DIY 玩家，买一块 B650 主板应该也够用了。