继收购全球前四大高精密、高洁净度晶圆与半导体载具设计与制造厂商ePAK项目、收购全球最大的半导体封测企业日月光大陆四座封测工厂两大重磅消息后，智路建广联合体中的建广资产以总价 5 亿美元收购了全球芯片设计细分领域排名第一的龙头企业—未来科技芯片公司（简称FTDI）。FTDI公
......
本文由站长之家用户投稿发布于站长之家平台，本平台仅提供信息索引服务。为了保证文章信息的及时性，内容观点的准确性，平台将不提供完全的内容展现，本页面内容仅为平台搜索索引使用。需阅读完整内容的用户，请查看原文，获取内容详情。