站长之家(ChinaZ.com) 12月16日 消息:12月16日，联发科发布了天玑9000旗舰芯片，预计将于 2022 年第一季度上市。
据悉，天玑9000采用台积电4nm制程工艺，ARM V9架构，由1颗Cortex X2 (3.05GHz) + 3颗Cortex A710 (2.85GHz) + 4颗Cortex A51 (1.8GHz）核心构成。CPU多核性能提升20%，GPU性能提升35%，能效提升60%。支持LPDDR5X内存，传输速率可达7500Mbps，支持双通道UFS3. 1 闪存。
功耗方面，联发科天玑9000采用全局能效优化技术，轻载场景日常浏览最多省38%，中载可以节省9-12%的功耗，重载玩游戏功耗最多低25%，温度最多低9°C。
AI方面，天玑9000搭载了APU590，具有4个大核+2个通用核，性能提升400%，能效提升400%。
影像方面，天玑 9000 搭载旗舰级 18 位 HDR-ISP 图像信号处理器 Imagiq 790，3 颗 ISP 处理速度高达每秒 90 亿像素，最高可支持 3.2 亿像素摄像头。
据悉，Redmi K50 系列、OPPO Find X系列、vivo新机、荣耀新机将首批搭载天玑9000。