英特尔CEO帕特·基尔辛格于当地时间周四表示，公司将投资70多亿美元在马来西亚建立一个新的芯片封装和测试工厂。据悉，此举则是为了在全球半导体短缺的情况下扩大在该国的生产。基尔辛格指出，在马来西亚新建的先进封装设施预计将于2024年开始生产。
马来西亚政府则表示，这项300亿林吉特（71.0亿美元）的投资预计将在该国创造4000多个英特尔工作岗位和5000多个建筑工作岗位。
上个月，美国和马来西亚都表示，他们计划在明年初签署一项协议以提高半导体和制造业供应链的透明度、复原力和安全性。
全球半导体芯片短缺，部分原因是由大流行病引发的电子产品需求和供应链中断造成的。为此，汽车制造商削减了生产，另外，包括苹果公司在内的一些公司也推迟了智能手机的交付。
马来西亚的芯片组装业占全球贸易额超200亿美元的1/10，该国警告称，短缺将至少持续两年。
马来西亚国际贸易和工业部长Mohamed Azmin Ali在一份声明中指出：“鉴于芯片短缺推动的全球需求看涨以及全球大流行病的恢复所带来的潜在挑战，这项承诺是及时的。”