站长之家 - 业界 2021-11-27T07:00:40 +08:00

联发科Dimensity 9000的成本将是其前身的两倍

高通公司预计将在下周的技术峰会上宣布其即将推出的高性能旗舰芯片组。与此同时,联发科上周宣布推出Dimensity 9000——第一款基于4nm工艺的智能手机芯片组。根据业内人士数字聊天站的报告,联发科芯片组的成本将是之前5G芯片组的近两倍。这意味着,我们可以预期,由新芯片组驱动的高端智能手机将比Dimensity 1200驱动的设备更加昂贵

该报告还提到,尽管Dimensity 9000的价格几乎是Dimensity 1200的两倍,但高通公司未经宣布的S8 Gen1仍将比联发科即将推出的旗舰芯片组更昂贵。至于5nm尺寸7000,Digital Chat Station报告称,我们可能会在2022年第一季度看到由该芯片组供电的设备

根据最近的一份报告,高通公司的新芯片实际上可能被称为"SnadPagon 8Gx Gen 1",而不是"S8 Gen 1"。不管是什么情况,我们下周就会知道,高通公司将于11月30日召开技术峰会,届时将正式公布新旗舰芯片组的实际名称

高通公司即将推出的芯片可能被称为"Snapdragon 8Gx Gen1"

联发科上周举行了峰会,宣布了Dimensity 9000,使编号方案从Dimensity 1200大幅改变,并一路跃升至9000。这可能为联发科计划在未来发布的智能手机芯片组的新家族树腾出空间

根据最近的报道,我们可能会开始看到由Dimensity 9000芯片组驱动的设备在2月份上市。这与联发科估计的2022年第1季度新芯片组设备到货情况相符。另一方面,小米12可能是第一款搭载高通公司新芯片组的设备,可能在今年年底之前

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