凤凰网科技讯 北京时间11月24日消息，苹果公司正与芯片代工巨头台积电建立更加紧密的合作关系，计划从2023年开始让台积电使用4纳米工艺为其生产自研5G iPhone基带，以降低对高通公司的依赖。
不过，高通似乎也做好了失去苹果这个大客户的准备。目前，高通正在推进业务的多元化，进军虚拟现实头戴设备、自动驾驶汽车、电信设备领域。高通预计，到2023年时，该公司仅会为苹果供应20%的基带芯片。（作者/箫雨）
苹果自研5G基带2023年投产：台积电代工 4纳米工艺
推荐关键词
24小时热搜
-
热
- 1 沙特申博宣传片真是中国拍的 网友：这风格意境是中国的手笔
- 2 南方人东北购物被店主语气“凶哭”：文化差异导致误解
- 3 女子下班回家发现家门口被贴U盘：新型诈骗手段？
- 4 爸爸送娃撂下就走结果学校没开门：交警协助联系 安全返家
-
热
- 5 宗庆后在黄金地段为员工建廉租房：从不裁45岁以上员工 我算有钱
- 荐 2020年高通骁龙CPU排名 高通骁龙888排名领先