今天，联发科正式宣布联发科下一代旗舰处理器命名为天玑9000，同时揭开了天玑9000的细节参数。
联发科天玑9000基于台积电4nm工艺制程打造，这是全球首款台积电代工的4nm手机芯片，安兔兔跑分突破了100万分，这也是安卓阵营中目前已知的跑分最高的手机芯片，远远超过了当下的骁龙888 Plus等旗舰处理器。
参数方面，联发科天玑9000由超大核、大核和小核组成，具体包括1个Cortex X2 3.05GHz超大核和3个Cortex A710 2.85GHz大核和4个Cortex A510小核组成，GPU为ARM Mali-G710 MC10，同时集成了6核 APU，支持LPDDR5X 7500Mbps内存。
影像方面，联发科天玑9000最高支持3.2亿像素摄像头。
此外，联发科天玑9000支持WQHD+ 144Hz分辨率、FHD+ 180Hz分辨率 HDR10+显示，支持22 Wi-Fi 6E、支持蓝牙5.3等。
最后是量产商用时间，这颗芯片有望于明年Q1量产商用，预计小米、OPPO、vivo等品牌会使用这颗芯片。