站长之家 - 业界 2021-11-11T17:05:27 +08:00

AMD移动版锐龙7000曝光:5nm Zen4、最多16核心

Intel预计会在明年初的CES 2022大会上发布Alder Lake-P 12代酷睿移动处理器,混合架构,最多6大8小14核心20线程。

AMD则应该会同步带来锐龙6000H、锐龙6000U系列,还是7nm Zen3架构,最多继续8核心16线程。

但是根据最新消息,到了锐龙7000系列,就会完全不一样了。

硬件曝料高手Greymon55给出的说法称,锐龙7000H系列将基于5nm工艺的Zen4架构,并分为了两个系列。

一是Phoenix-H”,最多8核心16线程,热设计功耗低于40W。

二是Raphael-H”,最多达到16核心32线程,热设计功耗会不低于45W。

GPU部分都会升级到RDNA2架构,也将是主流锐龙APU第一次摆脱Vega架构,但具体规格暂不清楚。

值得一提的是,Raphael”一般被认为是Zen4桌面版锐龙的代号,但是早在去年3月泄露的信息就显示,它也会有移动版,热设计功耗最高可达65W。

现在看来,Phoenix-H就是传统的移动版升级,Raphael-H则是把桌面版拿过来,适当调整后用于游戏本。

事实上,Intel 12代酷睿也是这么做的,新增加了一个H55系列,采用S-BGA封装,最多8大8小16核心24线程,热设计功耗45-55W。

Zen4架构的锐龙7000系列桌面版预计明年年底发布,锐龙7000H/U系列移动版则要等到后年初,集成5nm工艺的Zen4 CCD、7nm工艺的CIOD3,每个CCD最多16核心32线程、32MB三级缓存。

它们的竞争对手,将是Raptor Lake 13代酷睿,后者还是混合架构。

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