Google 为旗下 Pixel 6 / 6 Pro 智能机配备了该公司首款定制的 Tensor 移动芯片组，并且采用了三星 5nm 制程工艺。此外这枚 SoC 的 CPU 配置也相当不同于寻常，包括 2 个 Cortex-X1 高性能核心、两个 Cortex-A76 性能核心（梦回 2018 年）、以及四个 Cortex-A55 节能核心。
（图 via GSM Arena）
ARM Cortex-A X1 高性能 CPU 内核在今年非常流行，高通骁龙 888 和三星 Exynos 2100 均有使用（同为三星 5nm 制程工艺）。
参考早期 Geekbench 基准测试结果 —— 软件报告 X1 主频 2.8GHz，但我们经常看到 2.9 / 3.0GHz 的数值 —— 我们对它的单核跑分也早就不见怪。
Pixel 6 Pro - Geekbench 5
然而与高通骁龙 888 和三星 Exynos 2100 相比，我们发现 Pixel 6 定制芯片组的多核性能有些偏低。
Pixel 6 - Geekbench 5
部分原因是 Google 将较新的 Cortex-A78 内核（其中三个）换成了 A76，且 Cortex-X1 高性能核心本身也相当耗电，具体还得看 Google 是如何设置温度墙的。
黑鲨 4 Pro / 骁龙 888 机型 - Geekbench 5
GSM Arena 手头也有一部评测用的 Pixel 6 Pro，因而能够通过早期跑分来迅速发现这些问题。而且看看日历，Google 定制芯片组也将很快面临与下一代骁龙 / Exynos 移动 SoC 的竞争。
Galaxy S21 5G / Exynos 2100 机型 - Geekbench 5
随着竞争对手换用更新的 Cortex-X2 与 A710 核心，Pixel 6 上的 Google 定制 Tensor 芯片组也将在预期性能上被其轻松超越。
当然 Google 这边也不是毫无胜算，至少 Tensor SoC 中集成的 Mali-G78 MP20 GPU 非常强大，在 3DMark《Wildlife Extreme》基准测试项目中领先大多数 Android 智能机。
此外 Google 本就指望 Tensor 定制芯片组能够更适合机器学习等任务，从而在图像处理等算法上与竞争对手拉开更大的差距。