在一年一度的三星代工论坛上，Choi Si young谈到了三星芯片生产的未来，以及全球芯片短缺对其代工业务的未来意味着什么。Si young是三星铸造业务的总裁和负责人，他谈到了三星制造3nm和2nm芯片的路线图
尽管全球零部件短缺，三星仍希望保持竞争力。Si young重申，三星将"引领最先进的技术，同时进一步扩大硅规模"。即使面临短缺，该公司预计"很少有公司能够在这一新的工艺规模前沿领域展开竞争。"
首先，三星计划在2025年开始大规模生产2nm工艺的芯片。三星和苹果（由三星、高通和台积电制造）的当前一代智能手机采用基于5nm工艺的SoC。
该芯片制造商预计在2022年上半年开始生产客户的第一批3nm芯片。由于采用了3nm全栅（GAA）节点，这些新芯片的性能将提高30%，功耗将减半。所有这些都是意料之中的，而该芯片占用的空间比5nm的同类芯片少35%。
三星位于韩国平泰的工厂将生产3nm芯片，目前正在扩建以支持更高的容量。还有一家铸造厂计划在美国建造，不过有关其位置的细节尚不清楚。同时，第二代3nm芯片预计将于2023年开始生产。
该公司甚至透露，2nm工艺的芯片还处于开发的早期阶段。这些将使用砷化镓和多桥沟道场效应晶体管技术，这也正在开发中。