站长之家- 传媒 2021-09-24T16:23:37 +08:00

华封科技系统级封装设备AvantGo2060M亮相第五届中国系统级封装大会

9月27日至29日,“SiP系统级封装与先进封测专区——暨第五届中国系统级封装大会”上,华封科技有限公司(Capcon Limited)携旗下最新款AvantGo2060M型系统级封装设备,亮相深圳市宝安区新国际会展中心3D23展位。

封装测试作为器件和系统之间的纽带,是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序。而中国作为全球电子信息产品及零部件的重要制造基地之一,已经吸引越来越多国际知名电子企业,选择将一级、二级封装转入生产。

瞄准这一市场需求,将在展会亮相的AvantGo2060M型系统级封装设备凭借对Sip、MCM、EMCP工艺的广泛支持、更小的占地空间,以及高达5K的UPH产能,和±5um@3α的超高精度等诸多优势而受关注。

华封科技是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商。近年来,依托全球技术领先的创始团队和产品技术,公司实现了对包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等先进封装贴片工艺的全面覆盖,设备产品线已广泛获得国际知名半导体封测厂商认可。持续服务于台积电、日月光、矽品、长电科技、通富微电、DeeTee等半导体制造商。

之前的四届中国系统级封装大会,共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、马来西亚、新加坡等国际及地区的220余家企业参与,有效促进了前沿技术交流,和半导体产业高端圈层的融合。本届大会影响力的持续增强,也让华封科技的封装设备获得了更多的关注。

目前,华封科技已拥有多项自主创新的技术专利,凭借高精度、高速度、高稳定性、产品模块化定制等特点,受到越来越多客户的青睐。其产品已覆盖倒装贴片机(Flip-Chip Bonder)、晶圆级贴片机(Chip-on-Wafer Bonder),POP封装机(Package-on-Package Bonder),层叠贴片机(Stack Die Bonder),面板级贴片机(Panel-Level Die Bonder),多晶片贴片机(Multi-Chip Die Bonder)等领域。

未来公司将继续秉承以客户为核心的宗旨,在提供一流产品的同时,为客户提供包括驻厂服务在内的优质售后服务,凭借快速的需求响应,为客户解决后顾之忧。

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