9月27日至29日，“SiP系统级封装与先进封测专区——暨第五届中国系统级封装大会”上，华封科技有限公司（Capcon Limited）携旗下最新款AvantGo2060M型系统级封装设备，亮相深圳市宝安区新国际会展中心3D23展位。封装测试作为器件和系统之间的纽带，是集成电路芯片生产完成后不可缺
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