站长之家用户 - 传媒 2021-08-23 11:46

寒武纪车载智能芯片定位于“高等级智能驾驶芯片”

随着各行业智能化升级转型,人工智能应用场景逐渐多元化,未来几年国内人工智能芯片市场将保持高速增长。根据前瞻产业研究院的预测数据显示, 2024 年国内市场规模将达到 785 亿元。

同时,汽车行业正在逐渐步入智能时代,智能芯片也成为提升的核心关键,不少厂商都在积极布局智能驾驶领域。

有着“AI芯片第一股”之称的寒武纪日前也宣布正式进军智能驾驶,将通过子公司行歌科技开展车载智能芯片相关业务,且目前尚在研发阶段。

据了解,寒武纪首款产品将面向智能驾驶,用于处理智能汽车中视觉等各类传感器所采集的感知数据,并根据感知数据的处理结果进行智能驾驶的规划和控制。设计之中的寒武纪车载智能芯片,单芯片拥有超过200TOPS的AI性能、采用7nm制程、车规级标准和独立安全岛,也支持寒武纪成熟的AI软件工具链,能够满足高等级智能驾驶的性能需求。在这款芯片上,寒武纪也将持续更新迭代。

同时,寒武纪将充分利用在云边端智能芯片领域已有的技术积累,并基于统一的基础系统软件平台,充分调动云边端车的软件生态与应用场景联动,最大程度发挥车载智能芯片的最优性能,构建智能芯片新生态。

寒武纪车载智能芯片定位于“高等级智能驾驶芯片”,致力于为实现更高级别的自动驾驶提供算力支撑。目前自动驾驶大多停留在L1、L2,自动驾驶每前进一个等级对于算力的需求据估计将提升5~ 10 倍,当前市场中的车载芯片几乎很难应对爆发式增长的算力需求。而寒武纪“云边端车”四位一体的布局,目标就是满足自动驾驶的算力爆发需求。

此外,寒武纪定位于中立的芯片设计公司,不直接销售人工智能应用产品或解决方案,但可以通过开放的软件平台支持客户算法持续更新迭代,高效支撑智能驾驶需求。

相关话题

特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)均为站长传媒平台用户上传并发布,文章为企业广告宣传内容,本平台仅提供信息存储服务,对本页面内容所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任,相关信息仅供参考。任何单位或个人认为本页面内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,可及时向站长之家提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明(点击查看反馈联系地址)。本网站在收到上述法律文件后,将会依法依规核实信息,沟通删除相关内容或断开相关链接。

推荐关键词

24小时热搜

查看更多内容

大家正在看