站长之家- 业界 2021-07-13T11:02:51 +08:00

华为公开芯片相关专利,可提升芯片的散热能力

【TechWeb】企查查APP显示,7月13日,华为技术有限公司公开“芯片、芯片的制造方法和电子设备”专利,公开号为CN113113367A。

企查查专利摘要显示,本申请属于芯片散热技术领域,采用本申请,通过在相邻两个硅片之间安装导热片,可以将硅片上的热量传导至导热片上,降低硅片上的温度,提升芯片的散热能力,进而可以避免大量的热量在硅片上聚积而出现芯片烧坏的情况。

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