站长之家- 业界 2021-07-02T16:05:49 +08:00

台积电明年投产新一代芯片制造工艺:苹果与英特尔将率先采用

《日经亚洲》报道称,苹果(Apple)和英特尔(Intel)将成为台积电(TSMC)明年部署的下一代芯片生产技术的首批采用者。在美国一直向台积电施压,以将芯片制造业务带到美国本土的大环境下,新消息也引发了业界的广泛关注。知情人士透露,苹果和英特尔将用上台积电的 3nm 工艺,以测试其芯片设计。预计此类芯片的商业化生产,将于明年下半年开启。始。

芯片制造商提到的参数,特指晶体管之间的宽度。数字越小,芯片越先进,但制造的难度和成本也更高。

目前用于消费产品的最先进制程,就是台积电的 5nm 工艺,其已被苹果用于 iPhone 12 智能机上的 A14 Bionic 芯片组。

台积电表示,3nm 工艺有望较 5nm 再提升 10~15% 的计算性能,同时降低 25~30% 的功耗。

消息人士指出,苹果 iPad 有望率先用上基于 3nm 制程的新款处理器。而明年的下一代 iPhone 智能机的处理器,或被安排上过渡型的 4nm 工艺。

与此同时,据说美国芯片巨头英特尔,也正在与台积电商议至少两个 3nm 项目,分别是面向笔记本电脑和数据中心服务器的 CPU 。

过去几年,英特尔因制程相对落后而饱受诟病,并在与 AMD 和英伟达竞争时丢掉了不少市场份额。而借助台积电的力量,其最早有望于 2022 年底开始新芯片的生产。

一位爆料人称:“目前英特尔计划中交由台积电代工的芯片数量,已经超过了使用 3nm 工艺的苹果 iPad 处理器”。

对于原本就有能力自行设计和制造芯片的英特尔来说,此举有助于该公司在自家工厂顺利完成工艺转进前实现良好的过渡。

早些时候,该公司表示已将 7nm 工艺推迟到 2023 年左右,远远落后于在亚洲的台积电和三星电子这两大竞争对手。

更早的是,本周英特尔又宣布了 10nm 工艺的延期 —— 从 2021 年底推迟到了 2022 年 2 季度。

对于和台积电在芯片项目上达成的首次外包合作,英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 将之描述为“竞合”(合作与竞争的结合)。

市场份额方面,多位知情人士表示,规模相对较小的 AMD 笔记本处理器,已从 2019 年的 11%、上升到 2020 年的 20% 以上。2022 年的时候,AMD 还将拥抱台积电的 5nm 先进工艺。

目前美国市值最高的芯片公司英伟达也曾于今年早些时候宣布,其将进军服务器芯片市场,争取从英特尔手中抢夺一定的市场份额。据说这家 GPU 大家的首款 CPU 也将采用台积电 5nm 工艺,并于 2023 年初上市。

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