站长之家 - 业界 2021-06-15T14:21:32 +08:00

三星电子:已开始量产基于LPDDR5 UFS的多芯片封装

站长之家(ChinaZ.com)6月15日 消息:三星电子今天宣布,已开始量产其最新的智能手机内存解决方案,即基于LPDDR5UFS 的多芯片封装 (uMCP)。三星的 uMCP 集成了最快的 LPDDR5DRAM 和最新的 UFS3.1NAND 闪存。

三星内存副总裁SohnYoung-soo 表示:“三星新型 LPDDR5uMCP建立在我们丰富的内存改进和封装技术传统之上,使消费者即使在低端设备中也能享受不间断的流媒体、游戏和混合现实体验。三星电子产品规划团队。随着兼容5G 的设备变得越来越主流,我们预计我们最新的多芯片封装创新将加速市场向5G 及以后的过渡,并有助于更快地将元宇宙带入我们的日常生活。”

基于最新的移动DRAM和NAND接口,三星的 uMCP 能够以极低的功耗提供更快的速度和高存储容量。这种组合将使更多消费者可以享受许多以前只能在高级旗舰机型上使用的5G应用程序中,包括高级摄影、高特效游戏和增强现实 (AR)。三星方面表示,利用该技术,DRAM性能提升近50%,从17GB/s 提高到25GB/s,NAND 闪存性能翻倍,从1.5GB/s 提高到3GB/s,从而实现了这样的旗舰级功能。

新的uMCP还通过将 DRAM 和 NAND 存储集成到一个尺寸仅为11.5mm x13mm 的紧凑封装中,从而为其他功能留出更多空间,从而帮助最大限度地提高智能手机的空间效率。凭借6GB 至12GB 的 DRAM 容量和128GB 至512GB 的存储选项,三星 uMCP 可以轻松定制,以满足整个中高端细分市场5G 智能手机的多样化需求。

三星已成功完成与多家全球智能手机制造商的 LPDDR5uMCP 兼容性测试,并预计其配备 uMCP 的设备将于本月开始进入主流市场。

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