英特尔首席图形架构师 Raja Koduri，刚刚在 Twitter 上分享了一张手持 DG2GPU 的图片。从芯片基板上的文字记号来看，其手上握着的应该是512EU /4096核版本的 Xe-HPG DG2GPU，后续有望被即将推向主流市场的 Intel 游戏显卡所采用。
经过了长时间的潜心研发，英特尔似乎已经做好了进行大规模生产 DG2-512显卡芯片的准备，以赶上在今年晚些时候发布高端独显的时间窗口。
由此前公布的消息可知，Xe-HPG 产品线中包含了不同规格的衍生版本（1/2/4Tile），且在命名规则上类似于英伟达 Ampere 架构的 GA102-400/ GA102-200、以及 AMD 的 Navi21XTX / Navi21XT / Navi XL 。
不过到目前为止，英特尔仅列出了 DG2的512EU /4096核这一种配置，主频2.2GHz（加速频率未知），辅以256-bit @8/16GB 的 GDDR6显存。
此外据说英特尔最初的功耗目标是将 TDP 控制在225~250W，但从此前泄露的 PCB 和基于 ES 版 Xe-HPG DG2GPU 的样品来看，当前目标或许已提升到了275W 。
如果厂商有意进一步抬高时钟频率的话，我们甚至可以小小期待下采用双8-pin 辅助供电的300W 衍生版本。至于芯片的制造工艺，传闻称它可能会选用台积电的6nm（N6）节点。