站长之家（ChinaZ.com）6月2日 消息:在本周二举行的台积电2021年技术论坛上，台积电宣布4nm预计今年第3季开始试产，较先前规划提早一个季度时间，同时台积电还宣布3nm制程则将依计划于2022年下半年量产。
在昨天举行的技术论坛上，台积电推出车用芯片新制程技术N5A，2020年第3季量产，满足更新且更强化的汽车应用.此外，台积电还公布支持新一代5G智能手机与WiFi6/6e效能的N6RF制程，以及3DFabric系列技术的强化版。
在今年的4月27日，台积电更新了其最新的制程工艺路线图。根据信息显示，台积电4nm工艺芯片将会在2021年底进入“风险生产”阶段，并于2022年实现量产，目前4nm工艺提前一个季度;3nm芯片预计在2022年下半年投产，而2nm工艺正在开发当中。
作为台积电的主要竞争对手，三星方面现在也在向3nm工艺推进，预计也会在2022年开始量产。
虽然三星不断在追赶台积电的步伐，但是台积电的市场份额依然十分牢固。截至到2021年第一季度，台积电占半导体代工生产份额占全球市场的56%，三星位居第二，份额仅有14%