站长之家(ChinaZ.com) 5月25日消息:据DIGITIMES报道，受全球芯片荒冲击，高通已与过去合作关系平平的晶圆代工厂联电签下长期协议。
报道称，联电日前正式宣布将投资新台币1000亿元，用于南科12寸厂P6厂区的扩产计划。据了解，联电为确保不亏本，投资可全数回收且获利，盛传已与三星等8家晶片大厂签下6年产能合作承诺。而其中，据IC设计业者透露，高通也在包产能名单中，这与以往高通利用更换代工厂而拉高议价地位的惯常做法不同。
另外，日前高通在北京举办2021高通技术与合作峰会，峰会中，包括手机厂商、汽车厂商等合作伙伴，分享并研讨了最新的5G创新成果。针对全球缺芯的情况，高通中国区董事长孟璞在接受媒体采访时表示，此次全球芯片短缺的原因，可归纳为两点，一是需求的增长，二是产业供应链的判断失误。
孟璞称，此次芯片短缺对高通的高制程芯片影响还较小，影响更大的是低制程芯片，因为低制程芯片的市场需求更大，配料的紧缺性也更强。