站长之家(ChinaZ.com) 5月18日消息:据LetsgoDigital报道，日前小米模块化手机新专利曝光，该专利于2021年4月29日发布，并且已被列入世界知识产权组织（WIPO）数据库，以便在全世界范围内保护该专利技术。
图片来自 LetsGoDigital
据专利显示，小米模块化手机由三大模块组成:第一个模块（顶部部分）包含 PCB(主板)和摄像头，第二个模块(中间部分)放置电池，第三个模块(底部部分)包含接口和扬声器。专利中描绘这些模块支持轻松互换，并且能够包含其它功能，比如扬声器和变焦摄像头。通过将重要部件模块化，小米手机更换电池、摄像头变得更加方便。
图片来自 LetsGoDigital
不过需要注意的是，专利并不意味着会有相关成品上市，此前摩托罗拉、LG等品牌也都曾推出过模块化手机，遗憾的是这些机型没有引发较大的反响。