关于目前半导体短缺的关键评论之一是围绕瓶颈到底在哪里。对半导体短缺的传统解释是指没有足够的硅料可以生产，但在过去几个月中，一些公司已经指出硅料生产后的问题，如测试和包装，造成了一些问题。
据我们所知，没有一家受短缺影响的公司特别指出合作伙伴公司或特定的供应链领域存在瓶颈，然而有许多评论集中在包装、基材和高性能计算所涉及的专业薄膜方向。在最近举行的2021年合作伙伴大会上，英特尔首席营收官Michelle Johnston Holthaus扩大了供应链对英特尔合作伙伴造成半导体短缺的层面。
霍尔索斯表示，由于英特尔在过去三年中投资增加了其领先工艺技术的硅产量，它的硅产量翻了一番，并继续投资于该领域的业务。然而该行业在过去两年中，个人电脑单位增加了33%-50%，其他配套的生态系统组件现在供不应求，包括前面提到的基板，但Holthaus还指出，Wi-Fi模块和显示面板也是该生态系统限制的一部分。该公司显然有大量的硅片等待封装，但为复杂的机器集成寻找全套组件的合作伙伴却有额外的困难。
作为讨论的一部分，Holthaus强调了英特尔与组件生态系统伙伴合作推动产量的多年方法，然而，尽管英特尔将其硅量增加了如此之多，但生态系统伙伴的投资似乎并不是同一数量级的。尽管英特尔是一家集成设备制造商，并以完全垂直整合为目标，就像台积电和三星一样，但英特尔仍然受制于其无法控制的供应链部分。虽然英特尔可能在供应链的这些领域有投资，但需要与英特尔的其他业务保持一致，加大投资力度。
台积电董事长Mark Liu在最近关于目前半导体短缺的60分钟节目中说，这些投资的时间尺度比人们意识到的要长，目前台积电可以满足其客户的最低要求，但是对于汽车来说，短缺将持续6-9个月。英特尔本周宣布在新墨西哥州的Rio Rancho投资35亿美元用于其3D封装技术。然而，这条生产线是为未来的技术准备的，预计要到2022年底才会投入使用。