站长之家（ChinaZ.com）4月27日 消息:据日经新闻报道，目前苹果M2芯片已投入生产，有望在7月发货，或将最先用于 MacBook 上。
去年11月11日，苹果在发布会上发布了自研芯片M1。
据官方介绍， M1芯片采用5nm 工艺，封装了160亿个晶体管，并且将中央处理器、图形处理器、16核神经网络引擎以及其他组件集成在芯片上，具备8核CPU（包含4颗性能核心 +4颗能效核心）以及 8核 GPU。
M1芯片拥有更好的功耗管理能力，可以智能分配大小核功耗。
性能方面，M1芯片在Geekbench5上跑出了1745的单核分数和7308的多核心分数。
在当时的发布会上，苹果还发布了搭载M1芯片的MacBook Air、Mac mini、MacBook Pro。
而就在今年4月21日的发布会上，苹果发布了搭载M1芯片的iPad Pro。