站长之家（ChinaZ.com）3月26日 消息:今日，小米宣布，将在3月29日发布自研芯片。
据悉，小米的造芯之路从2014年就已开始。
2014年10月16日，小米注册了一家全资子公司松果电子。
2017年2月28日，小米正式发布澎湃S1芯片。澎湃S1芯片具备八核64位处理器，28nm工艺制程，主频2.2GHz，四核Mali T860图形处理器。
同时，首款搭载澎湃S1芯片的手机小米5C也一同发布。
不过在小米澎湃s1芯片推出许久，却迟迟没有s2的消息。
此前，曾有消息称，2018年4月29日，小米跟台积电达成了秘密协议，后者将生产澎湃S2处理器。
去年8月，小米创始人雷军曾回答过网友提出关于小米“造芯”的问题。当时，雷军曾表示“我们2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遇到了巨大困难。但请米粉们放心，这个计划还在继续。等有了新的进展，我再告诉大家。”