站长之家（ChinaZ.com）12月22日 消息:高通和三星都在近期发布了2021年的旗舰级处理器，作为现在智能手机处理器主要供应商的联发科也在准备推出一款对标骁龙888的芯片产品，将在2021年第一季度正式发布。
根据最近的一份报告显示，联发科将有一款6nm芯片正在研发中，@DigitalChatStation的报告称该芯片将使用Cortex-A78内核，频率将达到3.2GHz。
按照联发科首席执行官的说法，最新的5G旗舰芯片将于2021年第一季度正式上市，该公司希望在农历新年之前推出这款新芯片。联发科这款旗舰级5G芯片可能会使用台积电的5nm或6nm工艺。同时还有一款芯片，编号为MT6893是采用ARM Cortex-A78内核设计，6纳米工艺，主内核的最大频率为3.0GHz。这与当前的7nm工艺大致相同。不过对比上一代的天玑1000+的A77内核还是有不少的提升。
值得一提的是，由于台积电的先进工艺生产能力非常紧张，尤其是5nm工艺，几乎未来一段时间的产能已经被苹果公司承保。因此，联发科如果想要使用台积电的5nm制程支持时，将影响后续芯片的供应。
业内专家认为，联发科明年将推出的各种5G芯片大概率使用台积电的5nm或6nm工艺生产。联发科首席执行官蔡立行还表示，预计2020年全球5G智能手机渗透率将达到18%，并有机会在2022年进一步提高到49%，并在2023年进一步提高到近60%。