高通骁龙888处理器在2020年12月1日正式发布，这款处理器也是继续苹果A14、华为麒麟9000之后，第三款量产的5nm手机芯片，那么高通骁龙888处理器的性能参数如何呢，我们来一起看下吧。
1、骁龙888处理器是三星5nm工艺，苹果A14和麒麟9000都是台积电的5nm工艺
2、骁龙888集成了骁龙X60 5G基带，支持5G Sub-6GHz载波聚合与毫米波的基础上，新增对TDD和FDD5G载波聚合的支持，峰值下行5G速率达到7.5Gbps，与骁龙8655G及骁龙865+持平
3、骁龙888首次同时支持Wi-Fi6及其增强版Wi-Fi6E，信道数量从两个增加到三个
4、骁龙888的CPU性能:8核心，采用了1+3+4设计。值得关注的是arm Cortex X1架构的首次出现，作为超大核其主频为2.84Hz，搭配1MB二级缓存，CPU性能提高了25%。而三个大核为2.4GHz的Cortex-A78，均为512KB的二级缓存，四个小核则是1.8GHz的Cortex-A55，搭配128KB二级缓存
5、骁龙888GPU性能:Adreno660GPU实现了骁龙移动平台迄今为止最大的性能提升，图形渲染速度的增幅高达35%
6、骁龙888处理器的手机：将于2021年第一季度陆续上市。小米11系列手机为首发机型，OPPO Find X3、一加9系列、realme Race、vivo新旗舰、红魔6、中兴Axon30系列等机型，也将首批搭载使用