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联发科发布天玑700 定位低端入门级5G芯片

2020-11-11 10:49站长之家

站长之家(ChinaZ.com)11月11日 消息:今天,联发科发布5G芯片天玑700。据了解,天玑700采用7nm 制程工艺,CPU 由两颗2.2GHz A76大核 + 六颗2.0GHz A55小核组成,主频高达2.2GHz。

天玑700采用高能效的集成式设计, 支持包括5G双载波聚合(2CC5G-CA)和5G双卡双待(DSDS)的5G技术,以及高速且清晰的5G VoNR语音服务。

联发科 天玑700 5G芯片

天玑700支持最高6400万像素摄像头,夜拍效果增强。此外,天玑700支持 LPDDR4X 内存、UFS2.2闪存、Wi-Fi5、蓝牙5.1以及全球多种语音助理。

值得注意的是,天玑700的定位是低端入门级5G 芯片,这意味着5G手机价格有望进一步下探。此前,搭载天玑720芯片的realme Q2i已经做到了998元价位,定位更低的天玑700手机或有望下降到599元。

联发科 天玑700 5G芯片

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