据这台最受关注的游戏机的机械和热设计团队负责人透露，PlayStation5 最重要的许多功能在两年前就已经决定了。Yasuhiro Otori在接受日经社XTech采访时证实，游戏机的配置、时钟和硬件外形都是两年前决定的，液态金属散热的准备工作也是在那个时候开始的。
大约两年前，当PS5 的硬件配置和形状大致确定后，索尼就开始为采用液态金属TIM做准备。除了设计之外还开始了从制造工艺到采购的各种研究，为液态金属TIM的采用做准备。
Yasuhiro Otori还讨论了为什么他们会在PlayStation5 上采用液态金属散热，确认选择液态金属散热的原因是工作频率高、模具尺寸小。
之所以尝试使用液态金属TIM，是因为主处理器(SoC)的工作频率很高，但裸片很小，热密度 "非常高"。尤其是游戏进行时SoC的热密度比PS4"高得多"，这是因为PS5 的SoC "在游戏过程中基本上几乎是以全功率运行的"。因此，TDP(Thermal Design Power，热设计功率)的数值和游戏时的发热量"几乎一致"。
在同一次采访中，Yasuhiro Otori也证实了PlayStation5 的尺寸是由于风扇大小，因为设备散发的高热量需要大风扇对游戏机的两侧进行同等的冷却，安装两个较小的风扇会使游戏机体积变小，但以游戏机目前的性能和散热状况，很难控制它们，而且这样会增加生产成本。
PlayStation5 游戏机将于 11 月 12 日在北美和其他特定地区推出， 11 月 19 日在欧洲和世界其他地区推出。