凤凰网科技讯 9月23日消息，在2020华为全联接大会上，华为轮值董事长郭平在媒体问答中谈到，目前高通正在向美国政府申请相关许可证，以与华为继续展开合作。如果高通能够提供芯片，华为很高兴在华为手机中使用高通的芯片。
郭平表示，华为有很强的芯片设计能力，华为很乐意帮助供应链企业提高芯片生产、制造的能力，因为“帮助他们，也是在帮助自己。”
凤凰网科技讯 9月23日消息，在2020华为全联接大会上，华为轮值董事长郭平在媒体问答中谈到，目前高通正在向美国政府申请相关许可证，以与华为继续展开合作。如果高通能够提供芯片，华为很高兴在华为手机中使用高通的芯片。
郭平表示，华为有很强的芯片设计能力，华为很乐意帮助供应链企业提高芯片生产、制造的能力，因为“帮助他们，也是在帮助自己。”
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