9 月 15 日- 17 日, 2020 年全球硬科技创新大会在西安隆重举办。中国IP/芯片定制一站式领导者芯动科技(INNOSILICON)应邀参加了此次盛会,并作为Chiplet产业联盟的发起会员之一参与了联盟启动仪式。在“下一代 AI芯片产业发布暨Chiplet产业联盟启动成立圆桌会议”上,芯动科技CE
......
本文由站长之家用户投稿发布于站长之家平台,本平台仅提供信息索引服务。为了保证文章信息的及时性,内容观点的准确性,平台将不提供完全的内容展现,本页面内容仅为平台搜索索引使用。需阅读完整内容的用户,请查看原文,获取内容详情。