8 月 19 日,realme 官方宣布,realme 真我 X7 系列新品发布会将于 9 月 1 日 14:00 召开。届时,realme 真我 X7 系列将正式亮相。综合此前的信息,realme 真我 X7 系列采用 120Hz E3 柔性屏与 COP 封装工艺。GeekBench 显示,realme X7 搭载联发科 MT6853V/TNZA 芯片,单核成绩为 596,多核成绩为 1776,配备 8GB 运存,运行 Android 10 操作系统。
爆料信息指出,这款芯片即为联发科新品天玑 800U 芯片,采用台积电 7nm 制程,配备 2*2.4GHz A76 大核 + 6*2.0GHz A55 小核,GPU 则为 Mali-G57 GPU,支持双模 5G。
realme 真我 X7 系列新品发布会将于 9 月 1 日 14:00 召开。
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