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外媒:华为7nm基站芯片充足 可满足未来数年需求

2020-08-21 15:32快科技

据韩媒报道,华为手中的基站芯片数量充足,可支持其未来数年的经营发展

报道称,这意味着,美方对华为的制裁对其企业级、运营商业务的影响有限,要明显低于其智能手机业务。

知情人士称,华为去年就开始为其B2B业务做半导体储备工作,相较于智能机所用的麒麟芯片,基站芯片所需的生产周期更长。

今年5月,美国将华为列入“实体清单”,此举意味着9月15日后,台积电将无法在接华为的新订单。这一说法,前不久余承东也予以承认,他甚至暗示,麒麟高端芯片可能在麒麟9000后宣告绝版。

去年1月,华为发布了全球首款5G基站核心芯片天罡,它具备极高集成、极强算力和极宽频谱的特性,可实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间。

虽然官方尚未披露,但消息人士称,天罡采用台积电7nm工艺打造,而且早在2018年也就是华为官宣之前就开始生产备货了。

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