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台积电已生产10亿颗7nm芯片 搭载产品超过100款

2020-08-21 10:22TechWeb.com.cn

【TechWeb】8月21日消息,据国外媒体报道,为苹果、AMD等众多公司代工芯片的台积电,近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列,7nm和5nm工艺都是率先量产。

台积电官网公布的信息显示,他们在2018年大规模投产的7nm工艺,所生产的芯片已达到了10亿颗。

从台积电官网的信息来看,他们的7nm工艺,是在2018年的4月份开始大规模投产的,第10亿颗7nm芯片,则是在7月份生产的。从投产到生产出第10亿颗7nm芯片,用时约27个月,平均计算,他们每个月生产超过3700万颗7nm芯片。

台积电官网的信息还显示,他们7nm工艺的客户有数十家,所生产的芯片,用于超过100款产品。他们所生产的10亿颗7nm芯片如果铺开,足够覆盖13个曼哈顿,每颗7nm芯片都有超过10亿个晶体管。

台积电在官网上也表示,他们7nm工艺投产之后产能的提升速度,超过了他们之前的任何一项工艺。

官网的信息显示,台积电的7nm工艺,目前共有两代,第一代在2018年的4月份大规模投产,第二代7nm工艺基于极紫外光刻,在2019年投产,苹果iPhone 11系列搭载的A13处理器,就是由这一工艺制造的。

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