SLC/MLC大行其道是，TLC被嫌弃。可当QLC开始主流化后，TLC又成了怀念对象……
据Digitimes报道，今年下半年，业内对QLC闪存（4bit/cell）的需求将快速暴涨，其中的主要原因就是，大家需要更便宜、容量密度更大的存储解决方案。
此前，Intel已经透露，144层QLC闪存已经完成开发，预计今年下半年正式量产。
事实上，不仅QLC，Intel、东芝等早已将目光投向PLC（5bit/cell），它理论上的容量比QLC闪存提升25%，进一步提高容量并降低存储成本，但是PLC闪存更复杂，可靠性及性能都会下降。
以东芝为例，PLC闪存需要主控准确控制32路电压，挑战相当大。不过，东芝表示，NVMe协议中的新功能如ZNS（分区命名空间）应该有助于缓解其中的一些问题。ZNS设计之初是用于减少写入放大，减少过载和DRAM高占用，当然，也能提高吞吐量和改善延迟。