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台积电拟投资101亿美元新建芯片工厂 明年5月建成

2020-06-02 11:14站长之家

站长之家(ChinaZ.com) 6月2日 消息:据外媒报道,芯片代工商台积电拟投资 101 亿美元新建一座芯片封装与测试工厂,预计明年 5 月就可全部建成,一期随后就将投入生产,初期计划雇佣 1000 名员工。如果该厂建成,台积电在半导体行业的影响力将提升。

台积电 芯片 半导体

6 月 1 日,台积电针对外界关于 5 纳米扩产及 3 纳米试产延迟的传闻做出回应,称包括 5 纳米、 3 纳米制程,均按照进度进行中, 3 纳米将如期在 2021 年试产, 2022 年下半年量产。按照台积电规划,今年资本支出中80%讲用于 3 纳米、 5 纳米与 7 纳米等先进制程技术,其余10%用于先进封装与光罩,另外10%用于特殊级制程技术。

公开资料显示,台积电成立于 1987 年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂。苹果、高通、华为等巨头均是其主要客户。

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