DoNews5 月 27 日消息(记者 刘文轩)据Nikkei Asian Review报道，中国智能手机厂商OPPO正在积极发展自己的芯片制造能力，包括从供应商那里争取顶级工程人才。
知情人士透露，OPPO公司已从去年开始加紧内部的移动芯片设计开发工作。外界认为，设计自己的定制芯片可以帮助OPPO在当前环境下减少对美国供应商的依赖，同时在海外市场占有一席之地，不过设计研发芯片的成本昂贵，需要多年才能见成效。
知情人士称，为了大步推进公司的芯片战略，OPPO已经从其主要的芯片供应商联发科挖走数名高管，还聘请多名来自紫光展锐的工程师，在上海筹建一支芯片团队。
知情人士称，OPPO的最新招聘包括联发科的前首席运营官、小米前高管Jeffery Ju，另一位参与联发科5G智能手机芯片开发的高管也将在一到两个月内加入OPPO。除此之外，OPPO甚至瞄准了高通和华为旗下芯片部门的人才。
OPPO表示，公司“已经具备芯片相关的能力”，并且“任何研发投资都是为了提高产品的竞争力和用户体验”。