5 月 7 日，寒武纪回复科创板上市审核问询函。针对上交所指出公司“当前自有资金足以覆盖在研项目及募投项目资金需求的情况下，本次发行募集资金的必要性”，寒武纪表示：除募投项目所涉及三款芯片产品外，公司预计未来 3 年内仍有其他5- 6 款芯片产品需要进行研发投入。初步估计未来 3 年内除募集资金以外，仍需30- 36 亿元资金投入该等研发项目。寒武纪本次IPO拟募资28. 01 亿元。
寒武纪回应IPO募资必要性：三年内仍需30亿-36亿元进行芯片研发
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