4月29日，今天AMD公司通过推特宣布，旗下全新处理器Zen3将会在今年晚些时候公布，RDNA2显卡同样也会在今年年内一起发布。
根据之前AMD发布的消息，第三代锐龙3包括锐龙3 3300X、锐龙3 3 100 两款型号，均采用最新的7nm工艺制造，基于最新的Zen 2 微架构，相比一二代锐龙3还首次开启了同步多线程(SMT)技术，均为 4 核心 8 线程配置，原生支持PCIe 4.0、DDR4-3200。据悉Zen 3构架的IPC性能相比目前的Zen 2再度提升10~15%。
而RDNA2性能提升更加夸张，在今年3 月 6 日，AMD CEO苏姿丰在AMD财务分析师大会上宣布，采用下一代的RDNA2 构架的Radeon RX GPU能效比将比现有的RDNA GPU提升50%。
不过作为主要竞争对手的英特尔将会在下半年发布1mm桌面级处理器Alder Lake，英伟达届时也会在下半年正式发布RTX30系列显卡，对于想要装机换电脑的朋友，可以期待下半年的新品了。