近日，台积电正式披露了其最新3nm工艺的细节详情，其晶体管密度达到了破天荒的2. 5 亿/mm²!
作为参考，采用台积电7nm EUV工艺的麒麟990 5G尺寸113.31mm²，晶体管密度 103 亿，平均下来是0. 9 亿/mm²，3nm工艺晶体管密度是7nm的3. 6 倍。这个密度形象化比喻一下，就是将奔腾 4 处理器缩小到针头大小。
性能提升上，台积电5nm较7nm性能提升15%，能耗提升30%，而3nm较5nm性能提升7%，能耗提升15%。
此外台积电还表示，3nm工艺研发符合预期，并没有受到疫情影响，预计在 2021 年进入风险试产阶段， 2022 年下半年量产。
工艺上，台积电评估多种选择后认为现行的FinFET工艺在成本及能效上更佳，所以3nm首发依然会是FinFET晶体管技术。
但台积电老对手三星则押宝3nm节点翻身，所以进度及技术选择都很激进，将会淘汰FinFET晶体管直接使用GAA环绕栅极晶体管。