据北大新闻网消息， 2 月 18 日，在美国旧金山举行的国际固态电路峰会ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)上，北京大学黄如院士-叶乐副教授课题组，与浙江省北大信息技术高等研究院、芯翼信息科技(上海)有限公司(简称“芯翼信息科技”)合作，在国际上首次提出了
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