站长之家(ChinaZ.com) 2 月 26 日消息：高通于北京时间今天凌晨在总部圣地亚哥召开发布会，正式向全球媒体展示上周发布的第三代 5G 基带芯片 X60。
此外，高通总裁安蒙宣布，已有 70 多部 5G 智能手机搭载骁龙 865 移动处理平台，除了已经发布基于 865 芯片旗舰新品的三星、小米、vivo iQOO 和索尼，还将有 OPPO、努比亚、华硕、Realme、Redmi、联想拯救者、中兴、夏普、黑鲨等厂商。目前正在设计的基于高通骁龙 8 系列和 7 系列芯片的 5G 智能手机达到 275 部。
高通还介绍了骁龙平台的合作伙伴进展，展示了基于骁龙 XR2 平台的新一代 VR/AR 眼罩参考设计。高通表示，本季度将向合作伙伴提供 X60 基带，预计使用 X60 的终端将在明年年初上市。
这也意味着传闻苹果将在今年上半年推出的 iPhone SE2 / iPhone 9 和下半年的 iPhone 12 都只能使用高通 X55 基带。