9月16日据韩国媒体The Elec报道称，高通骁龙875处理器将由台积电代工，预计使用5nm工艺制造，晶体管密度提升到每平方毫米1. 713 亿个，比7nm水平整体提升70%左右，也能够让5G基带更轻松地整合到整个SoC中。高通骁龙875 SoC应该在 2020 年底发布，2021年的旗舰智能手机将会使用这一芯片。
高通骁龙875曝光：台积电5nm工艺代工，集成5G基带
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